1、各种芯片及模组：

处理器芯片、存储芯片、通信芯片、物联网（IoT）芯片、汽车电子芯片、传感器芯片、电源管理芯片、功率管理芯片、逻辑芯片、保护芯片、显示芯片、音频芯片、射频芯片、多媒体处理芯片、语音芯片、触控芯片、时钟芯片、LCD驱动芯片、电机驱动芯片、充电芯片、智能卡芯片、信息识别芯片、人脸/指纹芯片、安全芯片、接口芯片、模拟芯片、混合信号芯片、时间频率芯片、数据转换芯片、光芯片、AI人工智能芯片、生物芯片、嵌入式系统芯片、定制电路（ASIC）、放大器芯片、运放芯片、特种电路芯片、生物医疗芯片、现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）、边缘计算芯片、其他芯片等；

2、各种芯片应用方案：

车规级芯片应用方案                                          消费电子、3C数码芯片应用方案

智能家电、智能家居芯片应用方案        物联网（IoT）芯片应用方案

通信芯片应用方案                  信息识别、人脸/指纹芯片应用方案 

新能源芯片应用方案                                          计算机芯片应用方案

安防芯片应用方案                  医疗电子芯片应用方案

金融芯片应用方案                  安全芯片应用方案

数据中心和云计算芯片应用方案          工业控制芯片应用方案

国防军事芯片应用方案               卫星和航空航天芯片应用方案

AI人工智能芯片应用方案              其他应用方案